中国,西安,2015年1月15日--西安炬光科技有限企业推出的宏通道水冷金锡焊料封装高功率半导体激光器新品系列。该新品采用宏通道水冷、金锡焊料封装技术,在垂直方向可以堆叠2至40个巴条,在水平方向可以堆叠2到8个叠阵,单叠阵在准连续脉冲下峰值功率可高达12000瓦,单...
中国,西安,2014年12月2日—炬光科技与德国客户签订工业泵浦应用领域长期采购订单。德国是半导体激光器在工业泵浦应用中最严谨的主导国家之一。与德国客户签订长期合同充分证明了炬光科技在行业内的领导地位及强大的市场竞争力。德国客户对炬光科技提出了严苛的工业条...
西安炬光科技有限企业董事长、总经理刘兴胜博士合著新作《Packaging of High Power Semiconductor Lasers》正式出版发行。该书由世界著名出版商Springer出版,经编辑刘兴胜博士、西安光学精密机械研究所赵卫博士、熊玲玲博士、刘晖博士历时三年(2011-2013)完成。...
中国,西安,2014年12月22日—西安炬光科技有限企业戴晔等人拜访第四军医大学口腔医院,加强炬光科技与口腔医疗专家的沟通联系,共促医疗事业发展。第四军医大学口腔医院陈吉华院长对炬光科技的到来表示热烈欢迎。在讨论期间,戴晔先容了炬光科技的发展,并就半导体激光...
中国,西安,2014年9月-炬光科技发明专利“レーザ用冷却モジュール、製造方法および該モジュールで製造した半導体レーザ”于2014年9月12日获得日本特许厅授权,专利号为5611334。在此之前,该专利的同族专利“Cooling Module For Laser, Manufacture method There...
中国,西安,2014年9月,西安炬光科技有限企业宣布推出微通道水冷半导体激光器VSmooth系列叠阵新品,该产品为炬光科技FocusMed医疗美容类产品新增加的成员。 微通道水冷半导体激光器VSmooth系列叠阵新品图片针对半导体激光脱毛市场需求,VSmooth系列叠阵产品采用了新的...