炬光科技荣膺两项LFW Innovator Awards 2022年度创新大奖

2022-08-23

近日,Laser Focus World评选的2022年度激光和光电行业创新奖(Innovator Awards)已经揭晓,炬光科技凭借“DLight S系列半导体集成电路晶圆退火系统”和“预制金锡薄膜陶瓷热沉”两款产品脱颖而出,分别荣膺银奖和铜奖。


01 DLight S系列半导体集成电路晶圆退火系统

炬光科技DLight?S系列半导体集成电路晶圆退火系统,结合多项产生光子、调控光子的核心技术,可生成一条线宽70μm,长宽比达160:1的近红外波段极窄线光斑,提供高达1800W/mm?的连续能量输出,主要应用于28nm及以下半导体逻辑芯片制造前道工序,完成动态表面退火(DSA)、激光尖峰退火(LSA)等加工工艺。通过将高能量密度激光照射到晶圆表面,在不到1毫秒的时间内将表层原子层加热到1000℃以上再急速冷却,有效减少工序中产生的晶圆电极缺陷,提高产品性能,提升晶圆生产良品率。该系统不仅实现进口替代,更实现进口淘汰。


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Laser Focus World创新奖(Innovator Awards)银奖,DLight S系列半导体集成电路晶圆退火系统


02 预制金锡薄膜陶瓷热沉

预制金锡薄膜技术是保证光电子器件长期可靠使用的关键技术,与传统铟、锡铅、锡铋等材料相比,金锡键合的器件在耐用性、抗氧化能力和抗热疲劳能力上具有更优异的表现。炬光科技是预制金锡薄膜工艺和金锡共晶键合工艺的技术领导者,在此领域拥有超过10年的技术沉淀。炬光科技预制金锡AIN陶瓷衬底AMC产品系列采用物理气相沉积工艺,预制金锡薄膜厚度可以做到10微米以内,公差为+/-1微米,厚度均匀性可以达到3%左右,在应用时大大增加了芯片封装界面焊料铺展的均匀性,降低封装界面空洞,再结合高精度表面加工水平,更加满足高功率芯片键合的需求,打破了日本企业95%以上市占率的垄断地位,正在实现进口替代。


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Laser Focus World创新奖(Innovator Awards)铜奖,预制金锡薄膜陶瓷热沉


03 奖项先容

Laser Focus World Innovator Awards 旨在表彰激光、光学和光电行业中各种不同的创新技术、产品和系统。其评审标准不仅包括产品的原创性和创新性,也包括产品对设计者、系统集成商和用户的影响力。而产品是否满足新的市场需求,是否利用了新技术以提高生产力,也是其重要的评判标准之一。

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