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核心技术

半导体激光核心技术

共晶键合技术

热管理技术

热应力控制技术

界面材料与表面工程技术

测试分析诊断技术

采用硬焊料AuSn和与芯片热膨胀系数相匹配的高热导率基材作为半导体激光器的贴片材料,高温共晶键合,有效地避免了铟的热疲劳、电热迁移和氧化等缺陷,大大提高半导体激光器的工作寿命、环境适应性与存贮时间。
优化散热结构,采用高导热材料,有效解决了高功率半导体激光器热管理问题,大幅提升了产品性能和可靠性,连续波半导体激光器功率已达150W/巴,准连续半导体激光器峰值功率已达500W/巴。
研究热应力对高功率半导体激光器性能的影响机理,提出了降低和均匀化应力的方法和工艺技术,使得半导体激光器件的应力大大降低、均匀性显著提高,性能参数提高(如SMILE降低、偏振度提高、光谱变窄)。
开发了材料表面处理技术,显著改善贴片材料表面的表面态,增强了表面浸润特性,提高贴片的强度和长期可靠性;开发了金锡共晶合金薄膜制备技术,组分可调可控,实现稳定可靠的无铟化贴片。
系统研究了高功率半导体激光器性能稳定性机制,提出了扩散阻碍层优化结构,开发了相应的制备工艺技术,大大提高了键合界面的可靠性与稳定性。

激光光学核心技术

光束转换技术

光场匀化技术

线光斑整形技术

晶圆级同步结构化激光光学制造技术

Focuslight BTS技术:将极端不对称的光束转变为基本对称光束。
独特的光学设计及微透镜加工能力,实现业界最高标准的光斑匀化。为世界最先进的半导体光刻设备提供激光匀化系统。
将一束或多束(上至12束)对称光(如高斯光)整形和转化为超均匀高能量密度线光斑。750毫米线光斑系统已批量使用在国际最先进的柔性OLED产线上,均匀度达到97%以上。
基于晶圆级同步结构化激光光学制造技术制备12英寸(300mm×300mm)玻璃微光学晶圆、纳米级精度折射型微透镜阵列(ROE)的技术能力,能够实现在零维(点)、一维(线)、二维(面)三个维度对多种类型激光光束的精准整形和调控,以满足不同的应用需求。

常识产权

专利

截至2019年12月30日,企业已申请833项专利,已授权411项专利。其中,获得了中国发明专利“一种高功率半导体激光器及其制备方法”

2014年陕西省专利一等奖。

专利

截至2019年12月30日,企业已申请833项专利,已授权411项专利。其中,获得了中国发明专利“一种高功率半导体激光器及其制备方法”

2014年陕西省专利一等奖。

MONOGRAPH

世界上第一本大功率半导体激光封装专着

由著名出版商Springer发行

炬光科技董事长刘兴生博士和研发团队撰写

国家标准

半导体激光总规范(标准号:GB / T 31358-2015)和“半导体激光测试方法”(标准号:GB / T 31359-2015),两项标准由西安炬光技术有限企业主持。有限责任企业,中国科学院西安光学精密机械研究所,中国科学院半导体研究所,北京世纪华工激光技术有限企业,武汉是源光子技术有限企业中国电子科技集团有限企业 第十三研究所与其他单位共同撰写。

半导体激光器总规范标准化了半导体激光器的通用要求和指标体系,半导体激光器测试方法的标准规定了半导体激光器的测试方法和参数,这两个国家标准为半导体激光器企业的生产和使用提供了技术参考和依据。引导,规范我国半导体激光器市场,促进半导体激光器产业的发展,对激光器产业的技术水平和激光器产业结构的调整与产业升级具有重要意义。

子企业注册信息|企业政策|?2021 Focuslight Technologies Inc.|

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